南京南山在2016年繼續(xù)與江蘇長(zhǎng)電科技攜手合作,銷售額依然大幅度增長(zhǎng)。在2017年將加強(qiáng)與長(zhǎng)電原廠從戰(zhàn)略合作,加大在線銷售的力度和廣度。
長(zhǎng)電科技2017年1月4日晚間公告,經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,預(yù)計(jì)公司2016年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期5,199.75萬元相比,將增加90%~120%。
公司表示,業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因?yàn)椋洪L(zhǎng)電科技本部和長(zhǎng)電先進(jìn)訂單飽滿;滁州廠降本增效,效益明顯;宿遷廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整到位,開始盈利;星科金朋整合效應(yīng)逐步顯現(xiàn),虧損減少;諸多原因疊加,使2016年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)與上年同期相比出現(xiàn)了增長(zhǎng)。
近日,受惠于智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁,江蘇長(zhǎng)電先進(jìn)2016年12月份WLCSP產(chǎn)出突破6億只大關(guān),穩(wěn)居全球OSAT榜首位置。其實(shí)據(jù)Yole和TechSearch兩家知名國(guó)際調(diào)研公司的數(shù)據(jù),早在2015年長(zhǎng)電先進(jìn)的年出貨量已經(jīng)位居全球OSAT前列。此次月出貨量突破6億只大關(guān),是公司強(qiáng)化在WLCSP封裝領(lǐng)域領(lǐng)先地位的具體體現(xiàn),是規(guī)?;瘧?zhàn)略方向具有程碑意義的一步。
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)理念不同,WLCSP封裝技術(shù)是一種以晶圓為加工單位的中道封裝技術(shù),所有封裝工藝過程均在晶圓上進(jìn)行,而且需要利用到與晶圓制造工藝相似的先進(jìn)光刻工藝,完成封裝工藝的晶圓最終通過測(cè)試之后才被切割成單個(gè)封裝體,其封裝面積與芯片面積大小完全一樣。這種封裝技術(shù)具有封裝尺寸小、功耗低、成本低的優(yōu)勢(shì),是電子產(chǎn)品小型化方向發(fā)展的理想封裝方式。長(zhǎng)電先進(jìn)于2005年開始提供WLCSP封裝產(chǎn)品,準(zhǔn)確把握住了手機(jī)市場(chǎng)的脈搏,不斷需求技術(shù)上創(chuàng)新和突破,隨手機(jī)通訊市場(chǎng)的快速發(fā)展不斷壯大。無論是在摩托羅拉、諾基亞為主流的功能機(jī)時(shí)代,還是今天群雄爭(zhēng)霸的智能手機(jī)時(shí)代,長(zhǎng)電先進(jìn)始終是全球主流集成電路設(shè)計(jì)公司和知名手機(jī)品牌WLCSP封裝產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。
有理由相信,隨著物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、VR及云計(jì)算等領(lǐng)域的興起, WLCSP封裝技術(shù)以其特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì),必然會(huì)在這些新興領(lǐng)域大展拳腳,而長(zhǎng)電先進(jìn)亦將發(fā)揮其技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造企業(yè)發(fā)展的新高度。
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