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成功大學研發(fā)半導體新材料

 成功大學研究團隊研發(fā)半導體封裝的新材料,價格低、性質(zhì)更穩(wěn)定,將成為半導體界最先進優(yōu)良的材料。
 
    筆電、手機等3C產(chǎn)品都需要半導體晶片,而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。
 
    成功大學材料科學及工程系教授林光隆領(lǐng)導的研究團隊研發(fā)以「錫─鋅─銀─鋁─鎵」為主要成分的新材料,比目前業(yè)界使用的「錫─銀─銅」材料價格更低,性質(zhì)也更穩(wěn)定.
 
    林光隆表示,現(xiàn)行采用「錫─銀─銅」材料,受到銅的價格飆高影響,材料成本也較高,而團隊研發(fā)的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量,可降低約15%的成本。
 
    研究團隊和日月光半導體公司合作,透過新材料制成的產(chǎn)品進行墜落實驗,發(fā)現(xiàn)新材料制品經(jīng)過1000次的墜落,仍不影響電子元件的運作,證實新材料的性質(zhì)優(yōu)于現(xiàn)行材料。
 
    林光隆表示,研發(fā)的新材料已獲得中華民國、美國、日本等專利,技術(shù)也成熟,可提供業(yè)界應用,希望未來能和廠商合作,實際應用在產(chǎn)品上。
 

       南京南山半導體有限公司是廣東風華科技股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、臺灣昱電實業(yè)股份有限公司的直接授權(quán)代理,并且,與美國基美(KEMET)貼片鉭電容產(chǎn)品、臺灣立?。↙ELON)貼片鋁電解電容產(chǎn)品、日本NEC貼片光耦產(chǎn)品、臺灣億光(EVERLIGHT)貼片發(fā)光二極管產(chǎn)品、臺灣鴻星(HOSONIC)貼片晶振產(chǎn)品等原廠或其授權(quán)代理就相關(guān)分銷事宜形成了良好的合作。詳情盡情登http://www.nscn.cn/

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